飞思卡尔的新一代QorIQ多核平台将采用16nm FinFET技术

2015年6月23日，飞思卡尔半导体公司首次披露其新一代QorIQ多核处理器产品组合（此前已大获成功）的详情，并于日前宣布该产品组合采用高度先进的16nm FinFET 处理技术，将推动安全的“未来物联网”（IoT）的创新。

在相同的功率包络内，相对于28nm的产品，采用16nm FinFET的新一代QorIQ处理器有望实现两倍的性能改善。飞思卡尔对16nm FinFTE进行了广泛的评估和测试，如今将其研究成果应用于实现下一节点内核、硬件加速器、互连结构及其他IP。

在该节点上，飞思卡尔将继续专注于扩大其在标准产品通信处理器系列的领先地位，同时也拓展其丰富的IP产品组合，并辅以新的上市参与模式，包括严格按照特定战略客户的要求开发创新的半定制式设计等。

飞思卡尔高级副总裁兼数字网络部总经理Tom Deitrich表示：“如今世界网络的发展及变化速度比以往任何时候都要快，其推动力量包括极端虚拟化、以软件为中心的网络拓扑、未来物联网的持续扩展以及对于网络边缘更多灵活智能不断增长的需求。这一新的范例为飞思卡尔等芯片产品供应商带来了众多优势，如先进的处理技术、与世界领先原始设备制造商的深厚联系以及广泛的关键IP（包括软件、先进的加速引擎以及适用于推动未来物联网发展的优化计算密度）。”

为了帮助其高端网络原始设备制造商客户在此新环境中脱颖而出并繁荣发展，飞思卡尔计划充分利用其16nm FinFET IP的所有价值，打造创新的半定制式设计，以满足高度虚拟化网络的动态需求。客户可以混合并匹配飞思卡尔IP以及其自身的专有IP，在其市场中提供最具差异性的解决方案。战略客户通过采用这种方法，能够优化效率、加快上市速度并在新一代解决方案制定方面与客户更密切合作。对于飞思卡尔而言，这些新型的参与模式可以优化研发投资、实现路线的协同与一致。

为创新提供16nm构件

为了满足未来网络的需求，飞思卡尔将为重要客户及合作伙伴提供广泛的16nm构件。飞思卡尔拥有世界上最广泛、最多样的网络IP产品组合之一，包括基于ARM®及Power Architecture®技术的高性能64位内核、StarCore DSP内核、高度先进的I/O及加速技术、世界一流的网络安全模块以及丰富的软件解决方案——这些均以飞思卡尔可靠的网络系统知识与数十年的SoC设计经验为后盾。

丰富的生态合作体系与完整的实现支持

飞思卡尔16nm平台将由一个综合生态合作体系提供支持，该生态合作体系还为其QorIQ 处理器提供易用性支持，并辅以其合作伙伴网络的操作系统及BSP。CodeWarrior集成式开发环境（IDE）及优化、合规的Layer-1FDD & TDD LTE/LTE-A处理链软件组件库将帮助客户迅速实现LTE L1软件开发。此外，飞思卡尔还将提供针对Linux SDK（包括低延迟Layer 2支持）的通信。飞思卡尔支持Linaro及OpenDataPath （ODP）API以及提供轻松安装、初始化和拆除接口、加速器和网络功能的管理软件。为加快上市时间、优化功能数据路径库，飞思卡尔计划推出飞思卡尔VortiQa软件解决方案与广泛的开发工具及开源软件。飞思卡尔还提供软件服务，帮助客户利用飞思卡尔的系统专长，研发具有特定用途的可交付产品。

16nm FinFET SoC的样品有望在2016年中期提供。

关于飞思卡尔半导体

飞思卡尔半导体（NYSE:FSL）为未来互联网提供安全可靠的嵌入式处理解决方案。我们的解决方案帮助实现更多创新，让世界紧密连接，生活更便捷和安全。飞思卡尔的客户包括全球规模最大的公司，并且，我们致力于对科学、技术、工程和数学(STEM)方面教育的支持，推动新生代的创新。如需了解更多信息，请访问 www.freescale.com

关于飞思卡尔技术论坛

飞思卡尔技术论坛(FTF)十年来基于业内最全面的嵌入式生态合作体系，促进创新与协作。飞思卡尔技术论坛提供客户创建并实现安全的嵌入式解决方案所需的培训和专业知识，帮助其满足当今和未来物联网的需求。飞思卡尔技术论坛为期4天，涵盖飞思卡尔及其生态合作体系伙伴提供的深入培训、实践研讨会及演示活动，并为业内同仁及高瞻远瞩者提供不可多得的合作机会。该论坛已受到全球开发者社区的热烈追捧，自2005年成立以来吸引了近7万多位全球参与者。飞思卡尔技术论坛将于2015年6月22日至25日在德克萨斯州奥斯汀隆重举行。主题演讲将通过实时流媒体提供。千万不要错过。